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“BGA返修台 光学对位焊接台 超大加热面积”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 认证： | CE |
| 品牌： | Honton | 升温时间： | 5（s）以下 |
| 温度调节范围： | 50-550（℃） | 加工定制： | 否 |
| 焊台种类： | 拆焊台 | 适用范围： | 电子产品焊接 |
| 输入电压： | 220V | 外形尺寸： | 宽580×长640×高850mm |
| 重量： | 85kg | 型号： | Ht-r7550 |
| 商标： | Honton | 包装： | 木箱包装 |
| 产量： | 2000 |
“BGA返修台 光学对位焊接台 超大加热面积”详细介绍
HT-R7550 BGA返修台技术参数：
◆ 独立的三温区控温系统 HT-R7550可从元器件顶部及PCB底部同时进行热风循环局部加热，再辅以大面积红外加热，能完全避免在返修过程中的PCB上翘下沉，通过软件自由选择或单独使用上部或下部发热体，并自由组合上下发热体能量，使得对双层BGA、CCGA、QFN、 CSP、LGA、SMD等器件的返修变得简单。同时外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。
◆ 精准的光学对位系统 HT-R7550的光学对位系统图像清晰(1080P)，最大可放大至元器件的240倍，贴 装精度可达+/-0.01mm。并且具有分光双色、放大、缩小和微调功能，配置 15″高清1080p液晶显示器。
◆ 多功能人性化的操作系统HT-R7550采用触摸屏人机界面，K型热电偶闭环控制和智能温度自动补偿系统。上部热风头和贴装头一体化设计，具有焊接和拆焊功能。同时温度可设置10段升温和10段恒温控制，并储存N组温度设定参数，随时可根据不同BGA进行调用。
◆ 优越的安全保护功能 HT-R7550设计了焊接或拆焊完毕后具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护，防止任意修改等多项安全保护及防呆功能，具有优越的安全保护功能，确保避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损毁。
1总 功 率 10KW
2上部加热功率 800W （第一温区）
3下部加热功率 800W （第二温区）
4第 三 温 区 8400W (左右红外发热板可独立控制)
5电 源AC 220V±10 50/60Hz
6电 气 选 材大连理工控温系统
7外 形 尺 寸 宽580×长640×高850mm
8温 度 控 制K型热电偶闭环控制
9定 位 方 式V型卡槽， 配万能夹具
10P C B 尺 寸Max 680×580mm； Min50×50mm
11适 用 芯 片1×1 ~ 80×80mm
12外 置测温口1个
13机 器 净 重 85kg
◆ 精准的光学对位系统 HT-R7550的光学对位系统图像清晰(1080P)，最大可放大至元器件的240倍，贴 装精度可达+/-0.01mm。并且具有分光双色、放大、缩小和微调功能，配置 15″高清1080p液晶显示器。
◆ 多功能人性化的操作系统HT-R7550采用触摸屏人机界面，K型热电偶闭环控制和智能温度自动补偿系统。上部热风头和贴装头一体化设计，具有焊接和拆焊功能。同时温度可设置10段升温和10段恒温控制，并储存N组温度设定参数，随时可根据不同BGA进行调用。
◆ 优越的安全保护功能 HT-R7550设计了焊接或拆焊完毕后具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护，防止任意修改等多项安全保护及防呆功能，具有优越的安全保护功能，确保避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损毁。
