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“BGA返修台BGA拆焊台BGA植球台厂家”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 品牌： | 达泰丰 |
| 升温时间： | 可设置 | 温度调节范围： | 可设置 |
| 加工定制： | 是 | 焊台种类： | 拆焊台 |
| 适用范围： | 电子产品焊接 | 输入电压： | 220 |
| 重量： | 100 | 型号： | DT-F630 |
| 温区： | 三温区 | 功率： | 4KW |
| 电压： | 220 | 控制方式： | 闭环控制 |
| 操作方式： | 触摸屏操作 |
“BGA返修台BGA拆焊台BGA植球台厂家”详细介绍
DT-F630 返修台特点及参数：
1、该机上部加热头和贴装头一体化设计，特具有自动焊接/自动拆下和自动贴装功能。
2、采用触摸屏人机界面、PLC控制，随时显示六条温度曲线，温度精确控制在+1度，8段温度控制，卓越的控温系统能更好的保证焊接效果。
3、上下共三个温区独立加热，第一温区，第二温区可同时进行多组多段温度控制，第三温区使PCB板大面积预热，使焊接达到最佳效果。
4、第二温区独特的PCB支撑设计，可以升降、防止PCB板焊接过程中塌陷引起的不良。
5、选用高精度K型热电偶闭环控制，3个外置测温接口实现对温度的精密检测。
6、可储存1-100组温度曲线设定，在触摸屏上随时进行曲线分析、更改设置。
7、PCB定位采用V字型槽，灵活方便的可移动式万能夹具对PCB起到保护作用。
8、采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果。
9、BGA拆焊完毕具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。
10、触摸屏控制上部加热系统和光学对位装置，操作方便灵活，确保对位精度控制在0.01-0.02mm
11、本机采用高精度光学视像对位系统，具有放大缩小功能且自动聚焦，配15〞彩色液晶监视器。
12、自动化程度高，可避免人为作业误差，对无铅工艺和pop封装等器件返修能达独特的效果。
13、本机具有超温报警功能，超温后会自动切断加热。
14、高灵敏度光电开关，设备运作过程中可防止加热头压坏PCB主板。
主要参数：
2、采用触摸屏人机界面、PLC控制，随时显示六条温度曲线，温度精确控制在+1度，8段温度控制，卓越的控温系统能更好的保证焊接效果。
3、上下共三个温区独立加热，第一温区，第二温区可同时进行多组多段温度控制，第三温区使PCB板大面积预热，使焊接达到最佳效果。
4、第二温区独特的PCB支撑设计，可以升降、防止PCB板焊接过程中塌陷引起的不良。
5、选用高精度K型热电偶闭环控制，3个外置测温接口实现对温度的精密检测。
6、可储存1-100组温度曲线设定，在触摸屏上随时进行曲线分析、更改设置。
7、PCB定位采用V字型槽，灵活方便的可移动式万能夹具对PCB起到保护作用。
8、采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果。
9、BGA拆焊完毕具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。
10、触摸屏控制上部加热系统和光学对位装置，操作方便灵活，确保对位精度控制在0.01-0.02mm
11、本机采用高精度光学视像对位系统，具有放大缩小功能且自动聚焦，配15〞彩色液晶监视器。
12、自动化程度高，可避免人为作业误差，对无铅工艺和pop封装等器件返修能达独特的效果。
13、本机具有超温报警功能，超温后会自动切断加热。
14、高灵敏度光电开关，设备运作过程中可防止加热头压坏PCB主板。
主要参数：
| 总功率 | 5200W |
| 上部加热功率 | 800W |
| 下部加热功率 | 第二温区1200W，第三温区3000W |
| 电源 | AC 220V±10 50/60Hz |
| 外形尺寸 | L610×W660×H820mm (不包括显示支架) |
| 定位方式 | V字型卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整，激光定位灯快速定位 |
| 最小PCB尺寸 | 10×10mm |
| 温度控制 | 高精度K型热电偶（Ksensor）闭环控制（Closed Loop），上下独立测温 |
| 芯片放大倍数 | 10-100倍 |
| 最大PCB尺寸 | 560×420mm |
| 机器重量 | 净重85kg |
