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“LED铝基板”参数说明
| 最小尺寸： | 5*5 | 最大尺寸： | 1200*600 |
“LED铝基板”详细介绍
森品鑫全国最专业的PCB铝基板生产厂家，全国最专业的铝基板打样，单双面铝基板生产。全国最专业的双面铝基板生产厂家。质量可靠，价格优势！欢迎来电咨询，量大价更优！
一、铝基板的特点
（1）优良的散热性：众所周知，很多双面板、多层板的密度高、功率大，热量的散发较为困难。常规的FR-4、CEM-3等覆铜板。皆为热的不良导体，热量不易散发。如果电子设备局部发热不能排除，势必导致电子元器件处于高温状态而失效，而金属基覆铜板可解决上述问题。
（2）较低的热膨胀性：常规的FR-4、CEM-3等印制电路板是树脂、增强材料及铜箔所构成的一种复合体。在板面的x、Y 方向，印制电路板的热膨胀系数为13x10-6～18x10-6，在板厚之Z 轴方向则为80x 10-6～90xl0-6/℃。印制电路板的金属化孔壁在Z 轴方向的热膨胀系数相差很大，经受高温低温变化时，热胀冷缩使金属化孔开裂、断开，严重影响设备的可靠性，而铝的热膨胀系数为16.8x10-6/℃，可以满足使用要求能有效地解决散热问题，使印制板上不同材料的热膨胀冷缩问题得以缓解，从而提高了整机电子设备的耐用性和可靠性。
（3）优良的尺寸稳定性：金属基印制电路板尺寸稳定性要明显的强于纯绝缘材料的。例如铝基印制板铝的热膨胀系数为22.4xl0-6/℃，当温度从30℃加热到140℃--150℃时，其尺寸变化仅为0.25%～0.3％。
（4）优良的机械加工性：金属基覆铜板的刚性体材料是纯铝或纯铜，和常规FR-4、CEM-3等覆铜板相比：纯铝或纯铜的韧性要远高于树脂性增强材料。
（5）优良的绝缘性：在金属基覆铜板组成中，电路层和基材层在导热良好的情况下其最6KV（垂直间的AC 值）：而常规的控制电路要求低击穿电压为2KV 以上就能满足设计要求的。因此，金属基印制电路板的绝缘性能是远高于常规设计要求的。
（6）优良的机械强度：常规FR-4，CEM-3等覆铜板中FR-4的抗断强度最高是：450MPa（1.6mm厚），而同规格的金属基覆铜板中铝基的抗断强度是670MPa，铜基的是870MPa.产品广泛应用于各种大功率LED灯和小功率LED灯音频放大器、前置放大器、功率放大器。电源设备：开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器，高频增幅器`滤波电器`发报电路等等。
森品鑫生产参数：
铝基板厚：0.3~3.0mm
线路层数：1-2层；
铜箔厚度：1oz~4oz
线路层数：1-20层；
最小线宽：0.1mm（4 mils）；
最小线距：0.1mm（4 mils）；
最小孔径：0.25mm（10 mils）；
导热率：1.0~5.0W/m.k；
线路转移：曝光线路（湿膜、干膜）、丝印线路；
表面工艺：镀金、喷锡、沉金、松香、抗氧化（OSP）；
防焊油墨：感光、热、UV光固化油墨；
热风整平：单面及双面；
最大尺寸：600mm*1200mm最小尺寸：5mm*5mm
一、铝基板的特点
（1）优良的散热性：众所周知，很多双面板、多层板的密度高、功率大，热量的散发较为困难。常规的FR-4、CEM-3等覆铜板。皆为热的不良导体，热量不易散发。如果电子设备局部发热不能排除，势必导致电子元器件处于高温状态而失效，而金属基覆铜板可解决上述问题。
（2）较低的热膨胀性：常规的FR-4、CEM-3等印制电路板是树脂、增强材料及铜箔所构成的一种复合体。在板面的x、Y 方向，印制电路板的热膨胀系数为13x10-6～18x10-6，在板厚之Z 轴方向则为80x 10-6～90xl0-6/℃。印制电路板的金属化孔壁在Z 轴方向的热膨胀系数相差很大，经受高温低温变化时，热胀冷缩使金属化孔开裂、断开，严重影响设备的可靠性，而铝的热膨胀系数为16.8x10-6/℃，可以满足使用要求能有效地解决散热问题，使印制板上不同材料的热膨胀冷缩问题得以缓解，从而提高了整机电子设备的耐用性和可靠性。
（3）优良的尺寸稳定性：金属基印制电路板尺寸稳定性要明显的强于纯绝缘材料的。例如铝基印制板铝的热膨胀系数为22.4xl0-6/℃，当温度从30℃加热到140℃--150℃时，其尺寸变化仅为0.25%～0.3％。
（4）优良的机械加工性：金属基覆铜板的刚性体材料是纯铝或纯铜，和常规FR-4、CEM-3等覆铜板相比：纯铝或纯铜的韧性要远高于树脂性增强材料。
（5）优良的绝缘性：在金属基覆铜板组成中，电路层和基材层在导热良好的情况下其最6KV（垂直间的AC 值）：而常规的控制电路要求低击穿电压为2KV 以上就能满足设计要求的。因此，金属基印制电路板的绝缘性能是远高于常规设计要求的。
（6）优良的机械强度：常规FR-4，CEM-3等覆铜板中FR-4的抗断强度最高是：450MPa（1.6mm厚），而同规格的金属基覆铜板中铝基的抗断强度是670MPa，铜基的是870MPa.产品广泛应用于各种大功率LED灯和小功率LED灯音频放大器、前置放大器、功率放大器。电源设备：开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器，高频增幅器`滤波电器`发报电路等等。
森品鑫生产参数：
铝基板厚：0.3~3.0mm
线路层数：1-2层；
铜箔厚度：1oz~4oz
线路层数：1-20层；
最小线宽：0.1mm（4 mils）；
最小线距：0.1mm（4 mils）；
最小孔径：0.25mm（10 mils）；
导热率：1.0~5.0W/m.k；
线路转移：曝光线路（湿膜、干膜）、丝印线路；
表面工艺：镀金、喷锡、沉金、松香、抗氧化（OSP）；
防焊油墨：感光、热、UV光固化油墨；
热风整平：单面及双面；
最大尺寸：600mm*1200mm最小尺寸：5mm*5mm
