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“MSM8998芯片pop芯片双层贴合植球返修 高通CPU芯片植球服务 高通骁龙植球返修 双层芯片植球返修 带电容”参数说明
| 加工方式： | 来料加工 | 生产线数量： | 1 |
| 日加工能力： | 2000 | 无铅制造工艺： | 提供 |
| 免费打样： | 支持 | 型号： | MSM8998 |
| 规格： | 高通 | 商标： | sireda |
| 包装： | 防静电防潮 | 产量： | 190000 |
“MSM8998芯片pop芯片双层贴合植球返修 高通CPU芯片植球服务 高通骁龙植球返修 双层芯片植球返修 带电容”详细介绍
提供所有型号BGA,及POP带凹槽 带电容BGA芯片的植球返修服务，LGA芯片及其他芯片植球返修服务，及FA服务。 因此物料带4颗电容，返修工序复杂，价格也比一般芯片返修价格高 1、技术团队有十年以上BGA测试治具和BGA植球经验； 2、拥有BGA返修完整的技术工艺； 3、植球良率98%以上； 4、可长期提供BGA返修的技术支持； 5、提供BGA拆板、BGA植球、BGA贴装、BGA芯片测试等一站式服务； 6、返修工艺：锡膏+锡球 7、BGA所有型号植球返修
