“精品高导银胶高导电高导热银胶行业领导者”参数说明
类型: | 高导电导热 | 应用: | 高导电导热 |
物理形态: | 胶糊 | 形态: | 水乳型 |
型号: | KM1912HK | 规格: | KM1912-HK |
商标: | KMARKED | 包装: | 50克每瓶 |
导热性: | W/mok 60* | 热膨胀系数: | ppm/℃ 22.5* |
银含量: | 92-97% | 银固化重量百分比: | 97% |
电阻率: | 4.0μΩcm; |
“精品高导银胶高导电高导热银胶行业领导者”详细介绍
一.产品描述KM1912HK是一种具有高导电高导热性的固晶胶,单组份,粘度适中,低温储存时间长,操作方便。它是一种专门为细小的部件和类似于大功率LED粘接固定芯片应用而开发设计的新产品。该产品对分配和粘接大量部件时具有较长时间的防挥发、耐干涸能力,并可防止树脂在加工前飞溅溢出。KM1912HK系列需要干冰运输。二.产品特点◎具有高导热性:高达60W/m-k◎开启时间3到5小时◎替换焊接剂-消除了铅(Pb)金属与电镀要求◎电阻率低至4.0μΩ.cm◎低温下运输与储存-需要干冰◎对调配与/或丝网印刷具有优良的流动性◎极微的渗漏三.产品应用此银胶推荐应用在大功率设备上,例如:◎大功率LED芯片封装◎功率型半导体◎激光二极管◎混合动力◎RF无线功率器件◎砷化镓器件◎单片微波集成电路◎替换焊料四.典型特性物理属性:25℃粘度,kcps千周(秒)@10rpm(每分钟转数),#度盘式粘度计:30触变指数,10/50rpm@25℃:2.2保质期:-15℃保6个月,-40℃保12个月银重量百分比:92%银固化重量百分比:97%密度,g/cc:5.7加工属性(1):电阻率:μΩ.cm:4粘附力/平方英寸(2):2700热传导系数,W/moK60*热膨胀系数,ppm/℃22.5*弯曲模量,psi5800*离子杂质:Na+,Cl-,K+,F-,ppm