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“松下贴片机BM123”参数说明
| 型号： | "[BM123]" | 规格： | "[进口二手]" |
| 商标： | "[松下]" | 包装： | "[打包]" |
| 适用元件范围： | 0201-24qfp,0.5以上 | 送料器规格： | 8-32mm tape/tray |
| 产量： | 100 |
“松下贴片机BM123”详细介绍
广范围元件0402 *1 芯片～ L 55 mm × W 55 mm or L 150 mm × W 25 mm 的大型元件、通过编带？托盘供给，能够进行长时间连续运转。BM221、231能够最多配备120品种编带元件 *2，JEDEC标准时是80品种。 高速高精度贴装通过8支吸嘴独立上下驱动，能够进行高度不同元件的整体识别和整体吸着。搭载3D传感器 (选购件)通过2D、3D传感器，能够进行从微小芯片至 L 55 mm x W 55 mm x T 25 mm 的大型元件以及QFP、BGA、CSP的高精度贴装。对应直接托盘通过双式托盘供料器能够进行QFP和异形元件的高速供给和连续供给。（BM221,231）另外，也可选择手动托盘工作台。（BM221）
“松下贴片机BM123”其他说明
| 机种名 |
BM1 2 3 NM-EJM7B L 50 × W 50 ～ L 510 × W 460 |
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| 型号 | ||
| 基板尺寸 (mm) | ||
| 贴装速度 | 0.12 s/ 芯片 | |
| 贴装精度 | ± 50 µ m/ 芯片 (Cpk ≧ 1) 、 ± 30 µ m/QFP (Cpk ≧ 1) | |
| 元件搭载数量 | 80 ( 双式编带料架 :160) | |
| 元件尺寸 (mm) *1 | 0402 *7 芯片～ L 32 × W 32 × T 15 | |
| 基板替换时间 *2 | 2.5 s *6 | 5.0 s |
| 电源 | 三相 AC 200 、 220 、 380 、 400 、 420 、 480 V 2.68 kVA | |
| 空压源 | 0.43 MPa 、 150 L/min (A.N.R.) | |
| 设备尺寸 (mm) | W 1 950 × D 1 500 *3 × H 1 500 *4 | W 1 950 × D 1 710 *3 × H 1 500 *4 |
| 重量 *5 | 1 800 kg( 固定供给规格 ) | |
