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  • 传感器技术是现代汽车的前提

    车用传感器是促进汽车高档化、电子化、自动化发展的关键件之一,世界各国都非常重视对车用传感器的研究开发。现在,“没有传感器技术,就没有现代汽车”的观点已被全世界业内人士所公认。传感器市场急速膨胀据权威机构预测,从2004年到2009年,全球车用传感器将呈现9%左右的成长率,2008年市场需求量估计可达14.87亿个。中国市场更是车用传感器发展的温床,计世资讯(CC...

    2015-06-23 更新电子元器件
  • 国家发改委发出编制农网改造规划通知

    根据国家发改委日前下达开展农村电网改造升级工程规划通知,要求编制农网改造升级总体规划以及制定农网改造升级三年(2010-2012年)规划,并明确表示后者的目标和建设重点为对未改造的农村电网全部进行改造等具体措施。发改委还表示,农网改造升级三年规划目标和建设重点还包括,对已改造的农村电网实施改造升级;解决农业生产用电突出问题,解决粮食主产区急需的农田灌溉设施及带动作用强的农业生产...

    2015-06-22 更新电子元器件
  • 电力设备:继续看好节能减排和新能源行业

    我们继续看好节能减排行业,预计四季度仍然会出台支持政策。另外新兴能源产业振兴规划四季度也有望出台并带动新能源板块向好。电网投资虽然今年下滑,但随着两网“十二五”规划的出台,关注电网投资的结构调整向特高压和智能化集中。我们给予电力设备及新能源行业“增持”评级。支撑评级的要点节能减排看好变频器、脱硝以及余热余压。从宏观方向来看,今年我国经济发展的重点将从“保增长”转变为“调结构”,节能减排等...

    2015-06-22 更新电子元器件
  • 固态继电器行业现状未来的发展方向的预测

    从上个世纪开始,经过几十年的发展,我国国内固态继电器行业已经相当成熟,与国际上的固态继电气行业差距也变得微乎其微。这与国内继电器企业自身的创新能力和科学技术运用能力有不可分割的关系。近年来,国内继电器行业迅猛发展,大中小型企业琳琅满目,在众多的企业中也出现了几个领头的先进的企业以及他们企业内部先进的科学技术以及新型继电器产品。从目前来看,国内的大部分继电器企业内部的产品技术投资相对较低,产品的...

    2015-06-22 更新电子元器件
  • 汽车传感器朝微型化、多功能化、集成化和智能化发展

    运输行业的发展推动着汽车行业的发展,现在每年的汽车需求量都在逐渐增多,人们对汽车安全性和舒适性方面也提出了更高的要求。传感器作为行使中汽车各项参数的检测单元,其重要性可想而知。汽车工业的发展推动着汽车传感器的向前发展,未来的汽车传感器技术的发展趋势是微型化、多功能化、集成化和智能化。微型化是指传感器要具有体积小,成本低;多功能化是指一个传感器能检测2个或者两个以上的特性参数或者化学参数,从而减少...

    2015-06-21 更新电子元器件
  • 台湾LED行业欲借奥运东风扭转低迷现象

    从5月初,台湾LED行业的低迷状态一直充斥在媒体的各个报道里面。资金的匮乏,技术的不过关,本土市场的饱和等等,都严重影响着LED企业的良好发展。随着伦敦奥运的将至,也许是一个很好的扭转机会,一改以前的颓废现象,为行业注入一股新的动力。据悉,本届奥运将首度启动行动装置线上直播赛事,并将大量运用LED与,相关族群包括数码电视、网通、机上盒、行动装置、LED与太阳能等,预期将受惠此波...

    2015-06-20 更新电子元器件
  • HDI逐渐取代多层板 产能向中国转移

    HDI市场趋势分析:①基于消费升级,HDI应用范围越来越广随着消费电子产品轻薄化、一体化、多功能化的发展趋势,其对PCB板的要求越来越高。顺应这种趋势,HDI由于具备提供更高密度的电路互连、能容纳更多的电子元器件等特性逐渐成为消费电子用PCB的主流。在消费升级的驱动下,HDI应用范围已经不再局限于手机、数码相机、数码摄像机等,新兴消费电子产品催生...

    2015-06-20 更新电子元器件
  • SUNSEA在OFC成功推出MC超高密光纤连接器

    近日,日海公司宣布成功推出了应用于高密度光通信的MC光纤连接器,该光纤连接器已在3月6日至8日洛杉矶会展中心举行的2012 OFC展会正式亮相展出,同期配套展出的还有致力于解决电信及数据中心的基于MC连接器应用的超高密度的配线单元及模块。此外日海除了展出MC连接器外,还首次展出几款PLC晶圆片,分别是1*8,1*16,1*32,1*64等不同晶圆片和精心推出展出的光线路监测方案。日海推出的M...

    2015-06-19 更新电子元器件
  • 应变式称重传感器故障该如何检测

    定义:考虑到使用地点的重力加速度(g)和空气浮力(f)的影响后,通过把其中一种被测量(质量)转换成另外一种被测量(输出)来测量质量的力传感器。被测量(质量) 输出组成:+传感元件+测量电路其中:敏感元件——弹性体;传感元件——;测量电路——惠斯登电桥工作原理:以金属材料为转换元件的电阻应变计,其转换原理是基于金属电阻丝的电阻——应变效应。所谓应变效...

    2015-06-19 更新电子元器件
  • “绿色革命”半数铅蓄企业出局 幸存就是胜利

    面临成本下降、售价增涨、市场供应出现缺口三方面的利好因素,行业洗牌后的国内龙头铅蓄电池企业订单大增,生产安排已近满负荷运转。铅蓄电池业准入条件临近出台,有人欢喜有人愁:对于那些“体检”结果不达标的铅蓄电池企业来说,结局只有黯然退场;而得益于行业整治后市场份额留白的优势企业来说,此刻正是它们发力扩张的时机。“绿色革命”将致半数企业出局据报道,工信部就《...

    2015-06-18 更新电子元器件
  • TI CEO:收购国家半导体的N个理由和整合计划

    大者恒大的故事在半导体市场不断演绎着,尤其是近两年当全球的半导体处于低谷期时,两个老大英特尔与德州仪器却不断上演着收购的故事。前者是数字IC领域巨鳄,做“大”是不变的定律;然而后者正在由数字向模拟/混合IC转型,对于模拟IC公司是否要做大,业界尚没有一个定论,TI的不断收购与壮大是要给业界一个明确的定论吗?“是的,我们认为领先的模拟IC公司要做到三个Great!”借日前德州仪器...

    2015-06-18 更新电子元器件
  • “信息时代”飞速发展下的智能照明产业

    随着物联网、三网融合、互联网的发展,社会已经步入了“信息时代”。与此同时,智能照明也开始走进人们的视野,其人性化设定的情景模式受到人们的推崇。面对这一发展良机,国内智能照明厂家和商家如雨后春笋般迅速发展,涌现出如瑞朗、百分百照明、清华同方、索博、海尔、瑞讯等大小几十家企业,较之过去,智能照明进入一个崭新的发展阶段。当国内...

    2015-06-18 更新电子元器件
  • 产能释放,集成电路封测龙头业绩快速增长

    公司主要从事集成电路封装和分立器件生产两大业务,由于半导体行业持续景气,公司集成电路封装和分立器件制造产销旺盛,公司预计2010年度归属上市公司股东的净利润与上年同期相比增长760%-800%。展望未来,公司已开始步入高速成长阶段,主要看点在于:1、技术领先,成功进入国际巨头全球采购链。公司已掌握了集成电路封装的高端技术,特别是WLCSP、RDL、Sip、FBP...

    2015-06-17 更新电子元器件
  • 我国平板显示产业仍处于爬坡期

    我国平板显示产业发展形势持续向好,产业规模稳步提升,产业链日益完善,产业集聚逐步形成。随着产业的日益壮大,行业标准显得更加重要。随着国家的重视,我国平板显示产业相关标准委员会即将成立。近日,国家标准委日前批复中国电子技术标准化研究院筹建全国平板显示器件标准化技术委员会的方案,同意成立全国平板显示器件标准化技术委员会。这意味着我国平板显示产业今后将有更加规范的发展环境和行...

    2015-06-17 更新电子元器件
  • 台积电18寸晶圆厂投资启动 2015年20奈米量产

    台积电(2330-TW)(TSM-US)今(2011)年资本支出将达78亿美元,年增31.4%,主要以提高研发竞争力为主,公司也在年关过后宣布,启动18寸晶圆厂投资计划,预计于2013年导入试产线,2015年以20奈米开始量产。由于先进制程客户需求强劲,台积电也指出,降低客户成本,就可提高产品竞争力,相对的客户下单量也会增加,进一步就巩固了台积电的市占率。因此,台积电率先启动1...

    2015-06-17 更新电子元器件
  • 全球半导体厂劲飙资本支出

    2014年半导体产业好年冬,各厂纷纷调升资本支出,半导体三巨头台积电、三星电子(Samsung Electronics)、英特尔(Intel)资本支出维持高档,Global Foundries、SK海力士(SKHynix)、中芯国际、东芝(Toshiba)、华亚科、华邦等也都调升资本支出,晶圆代工厂产能满载,DRAM和NANDFlash产业未来一年内也是供需健康,芯片价格走扬。晶...

    2015-06-16 更新电子元器件
  • 未来5年PCB产业依旧旺

    美国电子行业信息咨询公司Prismark公司的分析报告指出,2010年至2015年间,中国将以近10%的复合年均增长率成为全球发展最快的PCB市场。至2015年,中国市场的HDI、PCB产出所占比重将由如今的42%提升为50%。今年5月,奥特斯科技与系统技术股份公司(AT&S)宣布其市场策略,将提高在中国的产能和...

    2015-06-16 更新电子元器件
  • 双界面IC卡芯片实现三大创新

    移动支付SoC打破垄断移动支付SoC领域,长期由国外大公司把持。而国民技术依托自身优势,在电子发展基金的支持下,向这一堡垒发起了“攻坚战”。移动支付SoC领域,长期由国外大公司如英飞凌、ATMEL、瑞萨、ST、三星等把持,国内厂商占据的份额很少,这是因为在安全移动支付、智能卡等应用领域,对芯片的安全性和算法性能、功耗有着极高的需求。而国民技术依托自身优势,在电子...

    2015-06-15 更新电子元器件
  • 新材料之争:硅烯完胜石墨烯?

    硅烯被认为在未来电子元器件中的应用会超过石墨烯。日前,由意大利和美国科研人员组成的团队创建出了世界首个硅烯晶体管。该成果将加快硅烯实际应用进程。硅烯是一种由单个原子厚度的硅制成的材料,类似石墨烯,被证明具有超凡的导电性能,但制备过程极为困难。这种晶体管拥有巨大的潜力,对于计算机科学家来说,硅烯是一种比石墨烯更有趣的材料。7年前,硅烯还只是理论学家的一个梦想。受石墨烯热的驱动,研究...

    2015-06-15 更新电子元器件
  • 富士通将出席2013慕尼黑上海电子展

    今日,富士通半导体(上海)有限公司宣布将出席在中国上海举办的“第十二届慕尼黑上海电子展”。本次展览是中国电子领域的盛会一,展出地点为上海新国际博览中心,展出时间为2013年3月19日至21日。在本次电子展中,富士通半导体将展出其最新芯片及系统解决方案。在E1展厅的1312号展位上,富士通半导体将展出其微控制器(包括FM系...

    2015-06-14 更新电子元器件
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